La compañía ha dejado unas declaraciones muy interesantes en el Intel Innovation 2023. Según comentaron a los periodistas, Intel va a luchar con AMD haciendo uso de su última arma. En este caso se aclaró que Intel usara caché vertical 3D en las CPUs gaming en una lucha clara con los RYZEN X3D.
“Cuando haces referencia a V-Cache, estás hablando de una tecnología muy específica que TSMC también utiliza con algunos de sus clientes. Obviamente, lo estamos haciendo de manera diferente en nuestra composición y arquitectura, ¿verdad?
Ese tipo particular de tecnología no es tanto así. Es algo que es parte de Meteor Lake, pero en nuestra hoja de ruta, están viendo la idea del silicio 3D, donde tendremos caché en un chip y tendremos cálculo de CPU en el chip apilado encima de él, y obviamente, usando EMIB y Foveros podremos componer diferentes capacidades.
Nos sentimos muy bien de tener capacidades avanzadas para arquitecturas de memoria de próxima generación, ventajas para el apilamiento 3D, tanto para troqueles pequeños como para paquetes muy grandes para IA y servidores de alto rendimiento. Así que tenemos una gama completa de esas tecnologías. Las usaremos para nuestros productos y también las presentaremos a los clientes de Foundry (IFS)”
Para entenderlo tenemos que pensar que en la CPU Tile se encuentran las unidades de cómputo, la cache y un conmutador. Intel situará la caché en una primera capa, apilando verticalmente luego las unidades de cómputo. Todo ello estará comunicado mediante TSV añadiendo un plus a su favor, ya que la refrigeración de las unidades de cómputo será más sencilla.
