REVIEW GIGABYTE B550 AORUS DESTACADA

Gigabyte B550 AORUS PRO, Review en español

Gran rendimiento con excelente refrigeración del VRM
Gigabyte lanza su B550 AORUS PRO, con un VRM de 14 fases bien refrigerado para darnos el mejor rendimiento de nuestro Ryzen. Con todas las necesidades cubiertas para los usuarios mainstream.
Diseño
87
Rendimiento
90
Ecosistema
100
Conectividad
90
Calidad/Precio
90
LO BUENO
Excelente refrigeración para el VRM
14 fases
Buen sistema de disipadores para M.2
Excelente rendimiento para CPUs de 8 núcleos
LO MALO
No tiene Wi-Fi
91
Excelente

Gigabyte también acompaña el lanzamiento del chipset económico de AMD, por ello lanza un amplio catalogo de modelos con unos precios muy atractivos por su rendimiento, que ya hemos visto anteriormente. Para esta ocasión contamos con el modelo B550 AORUS PRO.

Embalaje y accesorios

La unidad nos llega en la clásica caja de cartón negra, con la placa base impresa en el frontal y por detrás las características más importantes. Abrimos la caja tipo cofre y encontraremos en dos compartimentos uno encima de otro la placa base y debajo los accesorios. Os dejamos un desglose de los mismos.

  • Manual placa base
  • Pegatinas AORUS
  • Pegatina para la torre AORUS
  • DVD soporte
  • Cables SATA III
  • Bridas de velcro
  • Conector rápido
  • Guía rápida de instalación
  • Tornillería para M.2

Diseño y construcción

Tenemos una placa base en formato ATX 30.5 x 24.4 cms con el PCB en color negro y serigrafía en gris. Tanto el disipador de unidades M.2, como el chipset y el colocado con los VRM esta fabricado en aluminio, poseyendo thermalpads para transferir mejor la temperatura. Como destacable tenemos los dos disipadores para el VRM unidos por un heatpipe, colocando aletas de aluminio en el disipador de mayor tamaño, dicho sistema se conoce por Fins-Array con contacto directo del heatpipe sobre los thermalpads. El protector de las conexiones externas sin embargo se ha fabricado en plástico, aunque su función es meramente estética.

En cuanto al diseño es más minimalista que lo habitual en otros fabricantes, con superficies lisas con pocos relieves y todo en color negro, salvo en el chipset donde es combinado con gris y efectos cromados con el Águila como logotipo. Son muy llamativos los condensadores en rojo usados para el chipset de sonido.

REVIEW GIGABYTE B550 AORUS PUERTOS DIMM

Para la memoria RAM contamos con 4 puertos DIMM con capacidad para hasta 128 GB y dependiendo de las características de las mismas alcanzando unas frecuencias con los Ryzen de 3ª generación hasta los 4.600 MHz mientras que la futura generación alcance hasta los 5.400 MHz. Todo ello dependerá del número de módulos, disposición de los chipsets Single Rank o Double Rank.

REVIEW GIGABYTE B550 AORUS CHIPSET

El RGB como es habitual lo encontraremos situado en el protector de conexiones externas así como en el disipador del chipset de la placa base. Además podremos hacer uso de 2 conectores RGB de 12V y 2 conectores ARGB de 5V con los que controlar la iluminación LED de otros componentes.

REVIEW GIGABYTE B550 AORUS CHIP AUDIO Y CONDENSADORES

Para el sonido el codec elegido es de Realtek, en concreto el ALC1220 con certificado Hi-Res, cuenta con condensadores WIMA FKP2 y Nichicon capaz de detectar la impedancia de los auriculares conectados.

Conectividad

La B550 PRO tiene lo último en conectividad, por LAN tendremos un conector Intel I225-V de 2.5G ofreciendo mayor capacidad para las conexiones venideras. No tendremos conectividad inalámbrica, por lo que de quererla tendremos que adquirir una tarjeta de expansión.

Almacenamiento

Contamos con 6 puertos SATA III 6Gb/s controlados por el chipset. Para dar uso a las unidades de alta capacidad contamos con 2 puertos M.2 con capacidades máximas 22110, soportando el primero PCIe 4.0 X4 y SATA siendo controlado por la CPU mientras que el segundo bajara la compatibilidad hasta PCIe 3.0 X4 usando el ancho de banda del chipset.

Sin duda tengo que decir que el sistema propuesto por Gigabyte para los disipadores M.2 es el más cómodo de los probados hasta ahora, muy bueno.

Puertos PCIE

Siendo su factor ATX contamos con 3 puertos PCIe X16, siendo el primero controlado por la CPU ofreciendo PCIe 4.0, mientras que los otros dos ofrecerán un ancho de banda X4 y X2 respectivamente controlados por el chipset de la placa.

REVIEW GIGABYTE B550 AORUS PUERTOS PCIE

Por último dispondremos de 2 conectores PCIe 3.0 X1 para conectar por ejemplo tarjetas de sonido, capturadoras, puertos extra USB o tarjetas PCIe de toda índole. Como nota a tener en cuenta el PCIe 2 compartirá ancho de banda con el puerto M.2B_SB mientras que el PCIe 3 con el puerto SATA 4 o 5.

Puertos USB internos

Por supuesto contamos con un gran número de puertos USB de diferentes capacidades, os dejamos un desglose debajo.

REVIEW GIGABYTE B550 AORUS CONECTORES USB
  • 1 x puerto USB 3.2 Gen 1 Type A dividiéndose en dos puertos frontales.
  • 2 x puertos USB 2.0 con capacidad para 4 puertos Type A.

VRM y entrega de energía

La B550 PRO cuenta con 2 conectores ATX para suministrar energía a todo el PCB, a parte del clásico de 24 pines contamos con 1 conector ATX de 8 pines extra.

Por último tenemos el VRM compuesto de 14 fases con una controladora digital RAA229004 para la gestión del voltaje junto con mosfets SIC651 de 50A ofreciendo un total de 700A al conjunto del PCB. Para disiparlo tenemos dos bloques de aluminio unidos por un heatpipe, por lo que el calor generado se transfiere entre ambos dando muy buen resultado. Destacable también el sistema de refrigeración usado por Gigabyte con la inclusión de unas aletas en uno de ellos.

Conexiones externas

Las conexiones externas están dotadas de todo lo necesario para conectar nuestros gadgets a excepción de conexión Wi-Fi.

REVIEW GIGABYTE B550 AORUS CONEXIONES EXTERNAS
  • HDMI
  • 3 x USB 3.2 Gen 1
  • 1 x USB 3.2 Gen 2 Type-C
  • 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (rojos)
  • 6 x USB 2.0/1.1
  • Botón Q-Flash Plus
  • 1 x RJ-45
  • Salida óptica S/PDIF
  • 5 x audio jacks

Esquema PCB

Sacado del manual para que tengáis más claro la ubicación de cada puerto o componente en el PCB.

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Rendimiento

Como ya sabéis en Newesc realizamos una serie de pruebas para comparar el rendimiento que podemos obtener de nuestros componentes.

Equipo de pruebas

REVIEW GIGABYTE B550 AORUS EQUIPO DE PRUEBAS

Resultados

BIOS y software

Es genial poder disfrutar de todas las opciones necesarias para configurar nuestros componentes, siendo la unica dificultad encontrar la configuración para el BUS Infinity Fabric (FCLK), bastante escondido. Todo ello grabado en un chip de memoria flash ROM de 256 Mb.

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APPCENTER

Suite central que recoje todo el software de GIGABYTE así como los drivers para nuestra placa base. No necesitaremos usar más el navegador para poder instalar todo lo necesario. Aquí os dejo una muestra de la versión que probamos con el modelo TRX40.

Overclock y temperaturas

Sus 14 fases junto a los 700A son capaces de gestionar CPUs topes de gama. Para las pruebas recordemos que la temperatura ambiente se sitúa en los 23 grados, por lo que estas mismas dentro de una torre serán superiores.

El 3300X que estamos sometiendo a prueba se ha comportado como esperábamos, subiendo 600 MHz desde su velocidad de stock 3,8 GHz en todos los núcleos hasta los 4,45 GHz con un voltaje seguro de 1,325V y un nivel de LLC 3.

REVIEW GIGABYTE B550 AORUS TEMPERATURA VRM

Como podemos apreciar las temperaturas en el VRM llegan hasta los 40 grados, temperaturas muy buenas que como vemos se reparten entre los dos VRM y que dentro de una torre estas temperaturas se verán incrementadas con lo que esto afecta a la temperatura también de la CPU y la gestión del voltaje. No seria de extrañar una buena gestión de CPUs de más de 8 núcleos.

Veredicto y alternativas

El chipset B550 es muy completo, sin duda ofrece al consumidor mainstream todo lo que necesita o va a usar, con un precio más asequible que las X570 y olvidandonos del ventilador en el chipset.

Con compatibilidad PCIe 4.0, disipadores para las unidades M.2, 3 puertos PCIe X16, numerosos puertos de ampliación echando en falta conectividad inalámbrica. Su sistema Fins-Array en los disipadores con el heatpipe que los une hace efecto en las temperaturas, donde otras placas base con mismo numero de fases disponen de temperaturas mayores.

Si bien hemos mencionado en otras reviews que no deberíamos superar los 8 núcleos por las temperaturas que generaríamos en el VRM con la B550 AORUS PRO pasa todo lo contrario, me atrevería a usar incluso modelos de 12 núcleos con total tranquilidad. Es un gran trabajo en diseño y rendimiento.

Actualmente no contamos con un precio aproximado para orientaros, todo debido a que la review ha sido redactada antes que el producto llegue a las tiendas por lo que os mantendremos informados.

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