Mientras que aun esperamos con gran entusiasmo la presentaciĂ³n de AMD del dĂa 27 de mayo en la Computex, ya tenemos nuevos rumores. Esta vez no sobre Zen 2, si no sobre Zen 4. La carrera para bajar el proceso litogrĂ¡fico entre Samsung y TSMC es dura, siendo el principal perjudicado Intel. Si todo sigue como va TSMC tendrĂa pronto listo su proceso de 5 nm, siendo utilizado por AMD en Zen 4 para 2021. De no cumplirse las expectativas TSMC tambiĂ©n tendrĂa listo los 6nm.
SegĂºn un informe de PCGamesN, utilizando el proceso de fabricaciĂ³n en 5nm de TSMC. Dicho proceso aumentarĂa la densidad en un 80% y su rendimiento general en un 15% en comparaciĂ³n con 7 nm actual. Mientras que con el proceso de 7 nm + de Zen 3 aumentarĂa en un 20% la densidad y posiblemente un incremento del 10% en el rendimiento general.
Desde luego el uso de este proceso litogrĂ¡fico pondrĂa en serios problemas a Intel, cuando aun no ha logrado terminar su proceso de 10 nm con sus continuos retrasos.
Fuente Expreview