Mientras que aun esperamos con gran entusiasmo la presentación de AMD del día 27 de mayo en la Computex, ya tenemos nuevos rumores. Esta vez no sobre Zen 2, si no sobre Zen 4. La carrera para bajar el proceso litográfico entre Samsung y TSMC es dura, siendo el principal perjudicado Intel. Si todo sigue como va TSMC tendría pronto listo su proceso de 5 nm, siendo utilizado por AMD en Zen 4 para 2021. De no cumplirse las expectativas TSMC también tendría listo los 6nm.
Según un informe de PCGamesN, utilizando el proceso de fabricación en 5nm de TSMC. Dicho proceso aumentaría la densidad en un 80% y su rendimiento general en un 15% en comparación con 7 nm actual. Mientras que con el proceso de 7 nm + de Zen 3 aumentaría en un 20% la densidad y posiblemente un incremento del 10% en el rendimiento general.
Desde luego el uso de este proceso litográfico pondría en serios problemas a Intel, cuando aun no ha logrado terminar su proceso de 10 nm con sus continuos retrasos.
Fuente Expreview
